为各种电子组件的冷却提供粘合和热传输。这是单组分非流动性导热粘合剂，快速无粘性，可控制挥发性，易燃性等级为 UL V-0 。
导热性能：高导热率，低热阻
快速表干：提高生产率
无挥发：不添加溶剂更环保
颜色 | 白色 |
绝缘率(1MHz) | 4 |
绝缘强度 | 500 伏/密耳 |
硬度－A | 74 邵氏硬度 A |
延长 | 60 % |
不可流动的 | √ |
非挥发成分 | 98.9 % |
室温固化－小时 | 24 to 72 小时 |
剪切 | 245 磅/平方英寸 |
25摄氏度的密度 | 2.2 |
表干时间-50％相对湿度 | 3 分钟 |
温度范围 | -45 to 200 摄氏度 |
拉伸强度 | 460 磅/平方英寸 |
体积电阻系数 | 1.5e+015 欧姆-厘米 |
适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：热量大的电子设备，如：电源供应元器件的粘接固定，电子原件导热，IC基材，外壳与盖子，散热器之间的粘合等。
