HT 1101具有出色的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。
导热系数高，导热系数达到1.0[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂重要的性能指标。
油离度低，耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。
项目 | HT 1101 |
外观 | 白色膏状物 |
针入度 （1/10mm） | 340～260 |
密 度 （g/cm3） | 2.2 |
油离度 （%，200℃/8hr） | ≤3.0 |
挥发度 （%，200℃/8hr） | ≤2.0 |
导 热 系 数 [W/（m·K）] | ≥1.0 |
以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏。
超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
