聚碳酸脂封装芯片的信息钮,抗破坏能力更强,更坚固,更耐用
内置不可修改的ID码,依据软件设置的名称
位置安装在对应物体表面
自带夜光防金属
防水、防震
环境指标:-30℃至+70℃
规格尺寸:70mm*32mm*8mm
安装方式:两端留有安装孔:直径4mm ,配有防拆罩,防人为拆除
材质:工程塑料
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聚碳酸脂封装芯片的信息钮,抗破坏能力更强,更坚固,更耐用
内置不可修改的ID码,依据软件设置的名称
位置安装在对应物体表面
自带夜光防金属
防水、防震
环境指标:-30℃至+70℃
规格尺寸:70mm*32mm*8mm
安装方式:两端留有安装孔:直径4mm ,配有防拆罩,防人为拆除
材质:工程塑料